半导体晶圆制造中，氧化层、氮化层、光刻胶、钝化层等薄膜的厚度均匀性，直接影响光刻精度、器件电学性能与良率。先进制程对膜厚控制要求已达纳米级，传统接触式检测易损伤晶圆，离线检测周期长、数据滞后，难以满足产线实时质控与工艺优化需求。蓝景反射膜厚仪基于白光干涉原理，非接触无损检测，支持 20nm 超薄膜厚检测，测量误差小于 1nm，重复精度高达 0.05nm，为半导体晶圆镀膜工艺提供精准、高效的在线检测解决方案。
仪器采用氘卤组合双光源，光谱覆盖紫外至近红外全波段，可解析单层与多层膜厚，适配晶圆上不同功能薄膜的检测需求。基于白光干涉原理，宽光谱入射光经薄膜上下表面反射产生干涉，高速光谱模块采集干涉信号，通过模型拟合反演薄膜厚度、光学常数与粗糙度，检测结果准确可靠。支持 20nm 超薄膜检测，准确度 ±1nm，重复精度 0.05nm，可精准捕捉纳米级膜厚波动，满足先进制程的严苛管控要求。
最高采样速度达 100Hz，适配产线快速检测，可实现晶圆多点扫描与整片 mapping，快速评估膜厚均匀性，及时发现溅射、沉积工艺异常。采用高灵敏度元器件搭配抗干扰光学系统与多参数反演算法，在产线振动、复杂电磁环境下仍能稳定测量，适配半导体车间复杂工况。设备小巧易安装，可集成于镀膜机台、检测工位，实现在线实时检测；配套专业分析软件与二次开发包，可对接产线 MES 系统，数据实时上传，实现工艺闭环管控。
可广泛应用于晶圆氧化层、氮化硅层、光刻胶、钝化膜、金属电极薄膜等检测场景。通过纳米级精准检测，企业可及时优化镀膜工艺参数，提升膜厚均匀性，降低工艺偏差，提升器件良率与成品可靠性。蓝景反射膜厚仪，助力半导体行业实现薄膜工艺精细化管控，支撑先进制程升级。
